關于我們

● 河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南省鄭州市航空港實驗區(qū)，并在上海、北京等地設有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。

● 公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路的歷史機遇，連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。公司業(yè)務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售產(chǎn)品有濺射靶材、反應腔體、其他半導體零部件等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線進一步豐富。

● 2022年8月公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認定，準獨角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。

企業(yè)歷程

2018年成立
? 東微電子落戶于中國唯一一個中華人民共和國國務院批準設立的航空港經(jīng)濟區(qū)——鄭州航空港經(jīng)濟綜合試驗區(qū)。
2019年
? 投產(chǎn)，年銷售額超3500萬元
2020年
?4月，獲得“鄭州航空港實驗區(qū)2019年度優(yōu)秀企業(yè)”稱號。

?7月，獲得建廣資產(chǎn)A輪融資。

?10月，通過鄭州市“專精特新”中小企業(yè)認定。

?12月，獲得“國家級科技型中小企業(yè)”和“國家高新技術企業(yè)”稱號。
2021年
? 3月，設立“上海賀東電子材料有限公司”開展主營業(yè)務

?4月，設立“東微電子材料（北京）有限公司”開展主營業(yè)務。
2021年
?5月，公司位于鄭州市航空港區(qū)的半導體芯片材料塔山項目已正式開工，項目總投資24億元。

?5月，與上海市簽約，設立東微電子上海創(chuàng)新研發(fā)中心。

?5月，獲得河南省“專精特新”中小企業(yè)認定。
?7月，公司成為中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會員單位。

?10月，完成對新加坡某半導體核心材料制造商的全資并購。
2022年
?3月，獲得建廣資產(chǎn)、廣大匯通等企業(yè)B輪融資。

?7月，完成對上海某半導體設備制造商的控股。
?8月，獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號。

?8月，中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。

?9月，獲得河南省鄭州市“準獨角獸”企業(yè)認定。
2022年
?12月，完成對某半導體零部件制造商的控股。

?2022年集團年產(chǎn)值超5億元。
2023年
?2月，公司與天津武清區(qū)簽約，在武清建設半導體芯片設備制造項目，項目總投資60億元。

?2月，被認定為河南省磁性儲存靶材工程技術研究中心。

?3月，榮獲全國顛覆性技術創(chuàng)新大賽優(yōu)秀獎。
2023年
?4月，榮獲鄭州市“最具成長力”專精特新企業(yè)。

?4月，獲得第一屆鄭州市高價值專利培育大賽優(yōu)秀獎。

?4月，獲得鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)2022年度“十快企業(yè)”獎。

?5月，獲得鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)五一勞動獎狀。

發(fā)展歷程

致力于高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務平臺

2018年

東微電子落戶于中國唯一一個國務院批準設立的航空港經(jīng)濟區(qū)——鄭州航空港經(jīng)濟綜合試驗區(qū)。

2019年

公司成立第二年銷售收入超3500萬元

2020年

7月獲得智路建廣聯(lián)合體非正式輪次融資。

10月通過鄭州市“專精特新”中小企業(yè)認定。

12月獲得“國家級科技型中小企業(yè)”和“國家高新技術企業(yè)”稱號。

2021年

3月設立“上海賀東電子材料有限公司”開展主營業(yè)務。
4月設立“東微電子材料（北京）有限公司”開展主營業(yè)務。

2021年

5月公司位于鄭州市航空港區(qū)的半導體芯片材料塔山項目已正式開工，項目總投資24億元。
同月，公司與上海金山工業(yè)區(qū)簽約，設立東微電子上海創(chuàng)新研發(fā)中心。
7月，公司成為中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會員單位。
10月完成對新加坡Allcent Technology Pte Ltd 的收購。